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廣州市佳鑫電子有限公司

  • 聯(lián)系人:曾先生
  • 官網地址:http://www.gzjxdz.com
  • 經營模式:制造商
  • 主營產品:COB集成雙色,小搖頭四合一燈板,6合1帕燈板廠家,廣東三基色帕燈板,高功率高顯指生產
  • 所在地:廣東省廣州市白云區(qū)石門街滘心沙頭大街2號B棟二樓
  • 供應產品:34
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請問集成LED和 COB集成雙色有哪些區(qū)別?

發(fā)布時間:2019-05-21

廣州市佳鑫電子有限公司提醒您,集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱,但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小,光衰更小, 顯指更高,光斑完美,壽命長。有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面,并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB,如有興趣的話可以到公司詳細了解一下再做決定。

COB工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

其中COB與集成燈珠本質是一樣,只是體現(xiàn)的形式區(qū)別,比如COB 可以比作玻璃,集成燈珠可以比作窗戶,它是經過COB后的再次后續(xù)加工而已。

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